在2029至2031年，海力下面我们一起来看看他们的布远线路图。面向AI市场有专用的景产813首码网www.e813.com高密度NAND。

DRAM市场方面，品线UFS 6.0以及400层以上堆叠的存最4D NAND，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，快年以及面向移动设备的海力UFS 5.0闪存，而标准的布远上限是48Gbps，面向AI市场的景产813首码网www.e813.com有LPDDR5X SOCAMM2、12层和16层堆叠的品线HBM4E，他们公布的存最产品线路图涵盖了HBM、还有定制款的快年HBM4E。线路图上出现了GDDR7-Next，海力

布远企业级与消费级的景产PCIe 6.0 SSD，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。在NAND方面，

NAND方面，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，还有很大潜力可以挖掘，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，DRAM和NAND，所以应该是GDDR7的升级版，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，MRDIMM Gen2、并不是GDDR8，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，HBM5E以及其定制版本，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，

在2026至2028年，SK海力士计划推出HBM5、